CPU / 中央處理器

• 英特爾推出史上最強NUC：迄今體積最小並可支援虛擬實境的小巧電腦

  英特爾發佈了最新及最強大的Intel® NUC，搭載新發佈內含Radeon™ RX Vega M 顯示晶片的第8代Intel® Core™ i7處理器。全新英特爾NUC (先前代號為Hades Canyon) 將此新款高效能處理器及繪圖顯示解決方案融入至僅僅1.2L的微型系統中。適合VR虛擬實境玩家和重度工作負載的內容創作者，是英特爾所推出的最小體積並可支援VR的高端系統。 · NUC8i7HVK搭載內含 Radeon RX Vega M GH 顯示晶片的第8代Intel Core 處理器未鎖頻版，讓超頻愛好者1能更進一步提升系統性能。 · NUC8i7HNK搭載內含 Radeon RX Vega M GL顯示晶片的第8代Intel Core 處理器。 為支援如此強大的運算和圖形處理，這兩個版本的NUC均提供極致的互連能力，包括兩個Thunderbolt™ 3傳輸端口和兩個Gigabit乙太網路端口。並可同時支援六台獨立顯示器，其中一個HDMI端口位於裝置的前方，方便連接VR頭盔。這兩款NUC鎖定尋求小巧、節省空間但效能強大的的DIY使用者，作為準系統套件出售，將於今年春季出貨。

• CES 2018：全新智慧與連網家庭裝置就從Intel Inside開始

  數據顛覆人們的日常生活，其中最顯著的轉變就是智慧家庭的崛起。在CES國際消費電子展上，英特爾與合作夥伴發表多項新產品，能連結、改變、並且改善讓生活更加便利愉悅。 分析師預測到了2020年，全球智慧家庭技術市場規模將達到1,000億美元，一般家庭平均將擁有超過35台連網裝置。隨著連網裝置與使用體驗快速增長，光能連網已無法滿足市場需求。現今消費者期待的連網不僅快速、可靠，還要安全無虞。英特爾的獨特優勢能串連上述特點，提供理想的硬體、軟體、以及強大的數據連線，滿足智慧家庭真正所需。 • 更快的Wi-Fi－英特爾發表全新802.11ax晶片組，鎖定主流家用路由器與閘道器，讓產品發揮更快、更流暢的內容串流、線上遊戲、視訊電話等功能。802.11ax是針對Wi-Fi所發表的最新IEEE標準，用以滿足連網世界裡各方對Wi-Fi持續攀升的需求。使用802.11AX實現最佳用戶體驗。 • 更快、更安全的Wi-Fi路由器－友訊(D-Link)發表採用英特爾連網家庭技術及內建McAfee防毒軟體的全新AC2600 Wi-Fi路由器。此解決方案內含Intel® Home Wi-Fi 晶片組WAV500系列，能同時為眾多連網裝置提供穩定的Wi-Fi連線。此外，華碩(ASUS)*推出內含Intel Home Wi-Fi晶片組WAV500系列的Blue Cave Wi-Fi路由器，將強大Wi-Fi與完整網路安全機制融入獨特現代化機身設計，廣受各界注意。 • 智慧音箱(Smart Speakers)－京東(JD.com)推出內含英特爾技術的智慧助理JD DingDong Play，是首款搭載大尺寸螢幕的中文智慧助理。這款先進旗艦產品內含Intel Atom® (凌動®)處理器，提供強悍運算能力，具備從裝置執行臉部辨識等全新先進功能。 • 個人電腦語音服務–宏碁(Acer)、華碩(ASUS)、惠普(HP)、聯想(Lenovo)等大廠推出搭載亞馬遜(Amazon) Alexa的PC，讓使用者無須動手就能發揮生產力、享受娛樂內容、以及操作智慧家庭。英特爾亦著手改善PC上的Alexa使用經驗，支援免手動操控的語音控制；透過Intel®智慧音效技術(Intel® Smart Sound Technology)提供清晰鮮明的音訊；以及 Intel® 語音喚醒(Intel® Wake on Voice)功能，讓PC一收到語音喚醒指令就能立即回應。 英特爾與業界領導廠商合作，從終端裝置到資料中心，致力投入每個環節，為消費者開拓智慧與連網家庭體驗─就從Intel Inside開始。

• CES 2018攤位巡禮：AMD篇，Ryzen與Radeon家族全數出擊！

  AMD在這次CES 2018展會，發布了許多新的產品。包括新的筆電專用APU、以及接著2月還會推出Ryzen桌上型的APU等等。其第二季還要推出第二代的Ryyzen家族，看來2018年的處理器市場將會非常熱鬧！ 網友可能認為，AMD的電腦系統很少看到。事實上是很多的，可能是有些區域還沒上市。像這次CES 2018展場中，AMD選擇在Sands Expo展區的The Venetian飯店之Titian 2303～2305 Meeting Room裡面，展示其策略夥伴的各項零組件與系統產品，如主機板、電競桌機、電競筆電、繪圖工作站、伺服器…等等。整個Booth內的配色非常火紅。 接下來趕快看看這次AMD展示了哪些產品吧！ (01) (02)

• 2018 CES：英特爾於量子運算與類神經型態運算領域成果斐然

  英特爾於2018 CES國際消費電子展上，宣布在研究與開發未來運算技術方面的兩項重大里程碑，包括量子(quantum)與類神經型態(neuromorphic)運算，這兩大技術有十足潛力能協助業界、研究機構、以及社會，一起克服現今傳統電腦面臨的難題。 英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)在主題演說中宣布成功設計、製造、以及完成一款49 qubit的超導體量子測試晶片的出貨，並強調類神經型態運算的光明前景。 今日世界全面性的數位化，結構與非結構的資料大幅增加，各界亟需蒐集、分析與應用龐大資料。這樣的趨勢除了帶動各界對運算效能的需求，也激勵英特爾著手研究全新的特殊架構。 在推出17 qubit超導體測試晶片(superconducting test chip)短短兩個月後，英特爾迅速推出代號「Tangle Lake」這款49 qubit超導體量子測試晶片。新晶片命名的靈感來自阿拉斯加當地一連串迷宮般的Tangle Lake，象徵超低溫度以及量子位元(或「qubit」)相互依存才能運作的特色。 Tangle Lake代表英特爾在開發一套完整的量子運算系統的目標上獲得許多進展─從架構到演算法，再到控制電子。完成49 qubit測試晶片著實為一項重大里程碑，它使研究人員能試驗與改進各種錯誤校正技巧，以及模擬各種運算問題。 科再奇在演說中預測量子運算將能解決現今許多嚴峻難題，而這些難題即便動用目前最強的超級電腦也得花上數月甚至數年的時間才能運算出解答，像是藥物開發、金融財務模型、以及氣象預測等。傳統電腦迄今無法解決的問題，解決之道就是目前還處於萌芽階段的量子運算。 英特爾副總裁暨實驗室執行總監Mike Mayberry表示：「追求商業上可行的量子運算系統，是重要課題。我們估計業界要花5到7年才能解決技術層面的問題，必須達到100萬甚至更多的量子位元數才足以商品化。」 由於需要擴充到更多數量的量子位元，所以英特爾除了投資開發超導體量子位元，還研究另一種名為spin qubits in silicon的技術。Spin qubit (譯名：自旋量子位元)擁有可擴充的優勢，因為它遠比超導體量子位元來得小。Spin qubit就像單電子電晶體，許多方面類似傳統電晶體，而且未來有可能用相似的製程做出成品。事實上，英特爾已運用12吋晶圓製程發明出一套spin qubit晶片的製程。 科再奇還展示英特爾研究類神經型態運算的成果─一種新的運算模式，仿效人腦運作的架構，能讓未來的人工智慧發揮更高的效能且更省電。 英特爾實驗室已開發一款類神經型態研究晶片，代號為「Loihi」，內含模仿人腦基本運作方式的數位電路。Loihi能將訓練與推論整合在一顆晶片，目的是讓機器學習功能更加省電。 科再奇強調這項研究的重要性，以及英特爾獲得的進展。「這一直是英特爾重要的研究計畫，今日我們做出可完整運作的類神經型態研究晶片。這項驚人的技術將擴大英特爾開發中的AI解決方案陣容。」 類神經型態晶片最終能在各個持續發展的即時環境裡，用來處理真實世界的大量資料。舉例來說，這些晶片能用來打造更智慧的安全攝影機，以及智慧城市的基礎建設，或是用來和自駕車進行即時通訊。 今年上半年，英特爾計畫和多所頂尖大學與研究機構分享Loihi測試晶片，並讓Loihi處理更複雜的資料集和問題。

• 內含英特爾處理器的常時連網個人電腦在今年CES國際消費電子展亮相

  在連網日趨普及的行動世界，各界期待個人電腦應該常時連網且常時啟動。在本週登場的2018年CES國際消費電子展，英特爾的合作夥伴發表了一系列令人振奮的新產品，這些內含全新Intel® Core™ (酷睿)™處理器與Intel® XMM™數據機晶片組的常時連網電腦包括： • 宏碁(Acer)推出內含Intel Core i7處理器的Swift 7，機身厚度僅0點898 公分，實現方便可攜性、生產力、支持整日外出的電池續航力、以及隨時連網的4G LTE功能，無論是追求極致的使用者或經常出差的專業人士都會愛上這款電腦。 • 惠普(HP)發表全新Envy X2，這款常時連網的筆記型電腦讓使用者在任何地方都能創作、辦公、以及娛樂，電池續航力長達17小時(惠普自行測量註一)，藉由Intel Core處理器流暢執行所有Windows應用軟體。 • 戴爾(Dell)於去年12月25日發表全新Inspiron 5280二合一筆記型電腦，內建4G LTE連網功能。結合Intel Core i7處理器以及Windows 10作業系統，這款輕薄時尚的二合一筆記型電腦讓使用者便利上網，盡可能支援各種用途。 從常時連網個人電腦的概念推出以來，英特爾一直為這類機種提供運算核心，並與合作夥伴持續創新，共同打造新一波具有強大效能、支援各種最新經驗、以及常時連網的個人運算裝置，滿足現今世代與未來用戶的需求。 內建4G LTE功能的常時連網電腦—具有超強的運算力、即時反應、針對資料密集體驗所打造。目前有超過30款內含英特爾處理器的商用與消費型常時連網個人電腦提供頂尖效能、完整的電腦體驗、以及超長的電池續航力，配備多元的連網選項，採用輕薄的機體設計，並涵蓋各種價位區間。 這些於2018年CES國際消費電子展亮相並具備常時連網功能的新裝置，現已問世—包括內含行動網路快速共享功能的Google Pixelbook、透過Verizon在美國銷售的三星(Samsung) Galaxy Book 12、以及在中國銷售的小米(Xiaomi) Mi Notebook Air。

• 不讓ARM專美於前，內建Intel處理器的常時連網PC，在CES 2018亮相，攤位現場直擊！

  今年CES 2018有不少新品推出，在先前Qualcomm與一些PC大廠發表內建ARM處理器的常時連網PC，以高達10小時以上的續航力，特別適合行動族群的長時間使用，也開闢出新的應用市場。 至於Intel方面，他們也不讓ARM陣營專美於前，在CES 2018前夕，Intel於The Cosmopolitan飯店內，展示其最新內建Intel Core處理器與Intel XMM數據晶片的筆電產品。這些筆電不只是輕薄、更具有高達十幾小時的長時連網能力，以下就是Intel攤位的現場直擊！並附上官方新聞說明。 在連網日趨普及的行動世界，各界期待個人電腦應該常時連網且常時啟動。在本週登場的2018年CES國際消費電子展，英特爾的合作夥伴發表了一系列令人振奮的新產品，這些內含全新Intel Core (酷睿)處理器與Intel XMM數據機晶片組的常時連網電腦包括： (1) 宏碁(Acer)推出內含Intel Core i7處理器的Swift 7，機身厚度僅0.898 公分，實現方便可攜性、生產力、支持整日外出的電池續航力、以及隨時連網的4G LTE功能，無論是追求極致的使用者或經常出差的專業人士都會愛上這款電腦。 (2) 惠普(HP)發表全新Envy X2，這款常時連網的筆記型電腦讓使用者在任何地方都能創作、辦公、以及娛樂，電池續航力長達17小時，藉由Intel Core處理器流暢執行所有Windows應用軟體。註:電池續航力數據是由惠普自行測量，連續播放FHD影片，解析度為1080p (1920x1080)，螢幕亮度為150 nits，系統音量調至17%，播放程式的音量調至100%，以全螢幕模式播放儲存於本機內的影片，連結耳機，無線網路啟用但未連網。實際電池續航力可能因受測系統組態不同而有所差異，電池的最大蓄電量會隨著時間與使用次數而逐漸衰減。{第7代Intel Core i5-7Y54處理器；GPU採用UMA統合記憶體架構；12.3吋螢幕 (解析度為1920x1280)；內含128GB儲存裝置與8GB記憶體；容量為49WHr的電池；WLAN 2x2AC無線網卡+藍牙，啟用LTE} (3) 戴爾(Dell)於2017年12月25日發表全新Inspiron 5280二合一筆記型電腦，內建4G LTE連網功能。結合Intel Core i7處理器以及Windows 10作業系統，這款輕薄時尚的二合一筆記型電腦讓使用者便利上網，盡可能支援各種用途。 從常時連網個人電腦的概念推出以來，英特爾一直為這類機種提供運算核心，並與合作夥伴持續創新，共同打造新一波具有強大效能、支援各種最新經驗、以及常時連網的個人運算裝置，滿足現今世代與未來用戶的需求。 內建4G LTE功能的常時連網電腦—具有超強的運算力、即時反應、針對資料密集體驗所打造。目前有超過30款內含英特爾處理器的商用與消費型常時連網個人電腦提供頂尖效能、完整的電腦體驗、以及超長的電池續航力，配備多元的連網選項，採用輕薄的機體設計，並涵蓋各種價位區間。 這些於2018年CES國際消費電子展亮相並具備常時連網功能的新裝置，現已問世—包括內含行動網路快速共享功能的Google Pixelbook、透過Verizon在美國銷售的三星(Samsung) Galaxy Book 12、以及在中國銷售的小米(Xiaomi) Mi Notebook Air。

• 英特爾攜手BMW、日產汽車、上海汽車集團、福斯汽車、派拉蒙影業、法拉利北美在CES國際消費電子展展示數據力量，執行長科再奇揭示自動駕駛最新進展及人工智慧未來面貌

  英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)在2018年CES國際消費電子展的開幕演說中，闡述數據如何顛覆人們周遭的世界並帶動新一波技術創新，包括自動駕駛、人工智慧(AI)、虛擬實境、以及其他類型的沉浸式媒體。 英特爾執行長科再奇在演說中帶大家一窺未來科技的面貌，揭露多項由數據驅動的創新成果。在自動駕駛方面，科再奇介紹英特爾首次亮相的首款自動駕駛車以及由100輛自駕車組成的車隊；並公布BMW、日產(Nissan)、福斯(Volkswagen)等車廠將實際採用Mobileye所開發的行車地圖；宣布多項與上海汽車集團(SAIC Motor)及四維圖新(NavInfo)的新合作案，以擴大推動在中國群眾外包(crowdsourced)的行車地圖。針對人工智慧未來發展，科再奇宣布與法拉利(Ferrari)北美合作，運用英特爾AI技術處理從賽道蒐集到的數據，提供賽車迷與駕駛更好的體驗。在沉浸式媒體方面，科再奇介紹全新打造的Intel Studios，並宣布派拉蒙影業(Paramount Pictures)將成為第一家與英特爾攜手探索運用科技製作次世代電影的好萊塢片廠。 科再奇指出：「數據正推動社會與經濟層面的改變，而這種規模的改變，一個世紀只會出現一兩次。現今數據不僅隨處可見，也是推動未來創新背後的動力。數據即將改寫人們在工作、居家、旅行、以及體育和娛樂等層面的生活方式。」 科再奇的演說為英特爾在CES國際消費電子展的活動揭開序幕，他以許多實例闡述英特爾與合作夥伴如何釋放數據力量來顛覆商業模式以及人們的日常生活。 在自動駕駛方面，科再奇宣布BMW、日產、以及福斯的200萬輛新車將採用Mobileye道路經驗管理(Road Experience Management，REM)技術，並準備在今年實施群眾外包蒐集數據，以建立低成本、可擴充(scalable)的高解析度地圖，日後還能持續快速更新。 針對中國市場，科再奇公布英特爾與上海汽車集團以及電子地圖廠商四維圖新(NavInfo)的重大結盟。此外，上海汽車集團將採用Mobileye技術，針對中國市場開發Level 3、4、5等自駕層級車款。自駕車層級反映自主駕駛能力，Level 4車款幾乎無須人為互動全程自動行駛，而Level 5車款則完全不必人為操控即可在任何道路上自主行駛。 科再奇還揭露英特爾新款自動駕駛平台細節，新平台結合車用級Intel Atom®處理器與Mobileye EyeQ5®晶片，讓平台具備領先業界的擴充性與多元化功能，支援L3 (Level 3)至L5 (Level 5)等級的自動駕駛。 英特爾資深副總裁暨Mobileye執行長暨技術長Amnon Shashua教授將於CES國際消費電子展的Mobileye記者會分享英特爾自動駕駛策略細節。記者會將於美西時間1月9日(星期二)上午10點於拉斯維加斯會議中心(LVCC) 228室舉行。 除自駕車外，科再奇還展示了全電動、垂直起降且可載人的的直升機Volocopter*。Volocopter所使用的英特爾飛行控制技術(Intel® Flight Control Technology)是運用Intel Falcon™ 8+無人機在偵測、勘測與製圖中所採集的情報，展示了數據與自主技術強大的合作成果。 在提及人工智慧時，科再奇展示各家廠商如何運用英特爾技術，透過人工智慧改造經營模式。科再奇宣布英特爾與法拉利北美公司結盟，為法拉利北美挑戰賽(Ferrari Challenge North America Series)挹注AI力量，今年美國六個賽車場將全面啟用AI系統。法拉利挑戰賽的賽事轉播將運用Intel® Xeon® 可擴充處理器(Intel® Xeon® Scalable Processor)的運算能力以及neon™深度學習框架，執行轉碼、辨識物體與事件、為線上觀眾提供串流轉播、以及採集賽事資料，為賽車手與賽車迷提供更廣的分析情資。 展望運算未來，科再奇介紹英特爾在類神經型態(neuromorphic)運算的研究，推出一種新型運算架構，模仿人腦觀察、學習、以及認知的運行方式。英特爾的類神經型態研究原型晶片(Loihi)已邁入全功能運作階段，預計今年就會交付給研究夥伴。 此外，科再奇還宣布英特爾開發量子運算系統的下一個里程碑。英特爾向研究夥伴QuTech*交付首款49-qubit量子運算測試晶片(內部代號Tangle Lake)。量子運算是平行處理的終極目標，科再奇指出潛力無窮的量子運算速度將遠遠超越過去技術的紀錄。 除了開創AI與自動化未來，科再奇還闡述數據如何顛覆娛樂與媒體方面的日常生活經驗。科再奇宣布新成立Intel Studios，運用Intel® True View技術製作超大規模的內容，創造出VR與非VR型態的新類型影片。Intel Studios擁有全球最大的拍攝舞台，以及完備的後製與控制設施，讓企業能製作出栩栩如生的沉浸式媒體經驗，呈現和以往截然不同的內容。派拉蒙影業將率先與英特爾合作，成為首家採用此技術的好萊塢片廠。 在體育賽事方面，科再奇宣布2018韓國平昌冬季奧運將運用Intel® True VR技術，英特爾將促成至今規模最大的虛擬實境活動。英特爾將和官方轉播機構合作，拍攝30場奧運賽事，提供即時轉播以及隨選內容服務。這將是史上首度以VR現場轉播冬奧的創舉，屆時將透過NBC Sports* VR應用程式在美國境內播送VR賽事節目。科再奇還提及英特爾如何協助將5G導入冬季奧運，透過VR與360度環景影片呈現全新超逼真的沉浸式即時體育競賽和娛樂體驗。 英特爾最後還創下金氏世界紀錄，以一台電腦操控100架Intel® Shooting Star™ Mini無人機，呈現華麗的室內燈光秀，創下室內最多無人機同時升空的記錄。 科再奇在演說最後表示：「本週登場的CES國際消費電子展將讓您眼界大開，敬請持續關注後續進展。英特爾將繼續發掘新途徑，發揮AI與數據的潛能。英特爾站在這波革命的浪頭，將自數據驅動的體驗融入自動駕駛、人工智慧、5G、以及虛擬實境等生活領域。英特爾不僅看見科技帶給生活無窮的便捷性，還預見科技將讓這個世界變得更美好。」

• 英特爾發表內含Radeon RX Vega M 顯示晶片之全新第8代Intel Core 處理器，裝置厚度可降至 1.7公分、畫面播放速率最高提升3倍

  英特爾宣佈推出首款內含Radeon™ RX Vega M 顯示晶片的第8代Intel® Core™ 處理器。該款處理器具備豐富特色與卓越性能，可有效滿足遊戲玩家、內容創作者、和VR 及 MR玩家的需求；同時針對2合1筆電、輕薄型筆電和迷你PC進行優化，進一步擴大英特爾的產品組合。 業界許多廠商均宣佈將推出內含該處理器的裝置，其中戴爾和惠普已推出全新輕薄型 2 合 1 筆電，並且英特爾已發佈了歷代效能最強悍的NUC。全新第8代Intel Core 處理器將提供兩種配置： · 內含 Radeon™ RX Vega M GL 顯示晶片的第8代Intel Core 處理器（65W 整體功耗） · 內含 Radeon™ RX Vega M GH 顯示晶片的第8代Intel Core 處理器（100W 整體功耗），採用未鎖頻配置 英特爾在 2017 年 11 月初介紹了第8代Intel Core處理器家族新成員的初始詳細資訊。該款處理器使用英特爾的嵌入式多晶片互連橋接 (EMIB) 技術，將英特爾的四核CPU、Radeon RX™ Vega M 顯示晶片和4GB專用 HBM2 封裝在一起。EMIB是GPU和HBM2之間的高速智慧資訊橋樑，與單獨運作的各個組件相比之下，讓主機板上常規晶片所佔用的面積減少了一半。 得益於此空間節省，OEM 合作夥伴現在可以更靈活、更自由地打造出創新的輕薄型裝置。例如，許多三年以上的老舊系統重量約3.18公斤，續航時間僅僅4小時，而厚度卻超過 3.2公分。透過採用此款全新處理器，電競級裝置的厚度可降至1.7公分以下，一次充電最長能夠使用8小時，同時可帶來更卓越的效能。此設計與全新的即時電力共用框架和軟體驅動程式相結合，彰顯出充分利用硬體和軟體創新所能實現的無限可能。 內含 Radeon™ RX Vega M 顯示晶片的全新第8代Intel Core 處理器可為電競遊戲和VR玩家帶來一流體驗。相比三年前的類似系統，該款處理器能夠支援在更輕、更薄、更小的裝置上達到最高三倍的畫面播放速率提升，即便與當前的獨立顯卡相比，也可將畫面播放速率提升多達40%。遊戲玩家可以在外出途中或在家中，以高解析度享受如《戰鎚：終結時刻2》等最新遊戲，盡享順暢的動作表現以及鮮明的色彩呈現，獲得真正的沉浸式遊戲體驗。 內容創作者也可以使用該款全新處理器完成更多工作，包括設計 3D 圖像，在家或外出途中順暢地編輯影片，或使用時下熱門的應用程式等。相比內含獨立顯卡的三年舊電腦，現在內容創作者使用Adobe Premier Pro可提高速度達42%；該款處理器將為內容創作者帶來眾多的2合1筆電選擇，能夠在賦予卓越效能的同時，帶來更高的靈活性。 憑藉高效能和強大的顯示晶片功能，該款處理器能夠從Windows混合實境頭戴式裝置、到 Oculus等各項設備上運作。消費者能在優於預期之輕薄、時尚、小巧的電腦上，選擇自己需要的功能與技術，包括觀看體育賽事直播和電影、探索名勝古蹟或暢玩 VR 遊戲等。 除了英特爾 NUC、以及全新的戴爾和惠普產品外，全新第8代Intel Core處理器也將被應用於Artesyn和 Gamestream打造的遊戲雲解決方案中，拉開第8代Intel Core處理器產品家族的序幕。針對高階筆電，英特爾將繼續推出Intel Core H系列處理器產品、以及搭載Intel® Optane™ memory的第8代處理器筆電也將首次發表；此外，還將發佈鎖定企業用戶之第8代Intel® Core™ vPro™平台的更多詳細資訊。

• 重新定義高效能運算，AMD在2018年CES國際消費電子展預覽全新處理器與顯示卡產品，新一代Ryzen CPU、全新Ryzen APU以及Radeon Vega行動GPU將於2018年問市

  延續Ryzen™處理器與Radeon™繪圖技術於2017年在全球掀起的熱潮，今日於2018年CES國際消費電子展開幕前在拉斯維加斯舉辦活動，揭露全新與新一代高效能運算與繪圖產品之推出計畫。除了宣佈首款內建Radeon™ Vega顯示核心的桌上型Ryzen™處理器外，AMD還揭露全系列Ryzen™行動APU，包括全新Ryzen™ PRO與Ryzen™ 3型號產品，並首度公開預計於4月上市、採用12奈米製程的第2代Ryzen™桌上型CPU之效能。 繪圖產品方面，AMD宣佈推出Radeon Vega行動GPU擴充「Vega」產品系列，以及首款7奈米產品，這款基於Radeon「Vega」架構的GPU專門針對機器學習應用打造。 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示，我們成功完成於2017年制定的宏偉目標，藉著推出10種不同產品系列，重新建立AMD在高效能運算方面的領先地位。AMD將於2018年延續此動能，以全新CPU和GPU產品為過去十年來最強大的產品組合提供更強大的功能，為廣大市場帶來更高效能和功能。 AMD技術長暨全球資深副總裁Mark Papermaster在會中分享AMD針對x86處理器與繪圖架構 的製程技術藍圖。 o 目前Ryzen桌上型與行動處理器採用的「Zen」核心採用14奈米與12奈米製程，12奈米製程的產品現已開始送樣。 o 「Zen 2」已完成設計，在許多層面將改進自屢屢獲獎的「Zen」設計。 o 在2018年擴充「Vega」產品系列，推出超薄筆電專用之Radeon Vega行動GPU o AMD首款7奈米產品為基於「Vega」架構的GPU，專門針對機器學習應用打造 o AMD MIOpen函式庫是ROCm開放生態系統平台上支援常見機器學習框架如TensorFlow和Caffe的生產級機器學習軟體環境。此為業界首個完全開放的異質運算軟體環境，讓使用AMD GPU進行高效能運算和深度學習環境的編程更加容易。 AMD全球資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jim Anderson詳述即將推出的AMD客戶端運算處理器包括： o 桌上型Ryzen™ APU結合最新「Zen」核心與基於先進「Vega」架構的最新AMD Radeon™繪圖引擎，帶來： - 桌上型處理器最高效能的繪圖引擎 - 支援多達8個處理執行緒的先進4核心運算效能 - 無需獨立顯示卡就能運行1080p HD+內容的顯示效能 - 運用Radeon™ FreeSync技術呈現華麗畫面 - 完全發揮Radeon™繪圖驅動軟體的各項功能，包括Radeon™ Chill、Enhanced Sync以及Radeon™ ReLive o 預計於2018年2月12日上市 o AMD首款採12奈米製程的處理器，帶來Precision Boost 2技術 o 預計於2018年4月推出 o 針對商務、企業和公家機關，Ryzen PRO行動處理器為商務超薄筆電提供全球最快的處理器，不僅具備尖端的晶片層級安全機制，還提供可靠的解決方案，帶來企業級的支援以及全面涵蓋的管理功能 - 生產力與效能比對手高達22% - 繪圖效能較Intel i7-8550U高達125%、較Intel i7-7500U高達150% - 長達13.5小時的電池續航力 - SenseMI功能包括Precision Boost 2技術以及行動擴展頻率範圍（mXFR） o Ryzen™ PRO行動解決方案預計於2018年第2季推出 o 為全球最快的超薄筆電處理器，隨著推出Ryzen 3行動處理器擴充Ryzen行動處理器產品陣容 AMD在活動中論述首款基於「Vega」架構的行動獨立顯示卡解決方案。這款輕薄的Radeon Vega行動GPU將於2018年問市，設計旨在讓廠商打造全新功能強大的遊戲筆電，帶來出色效能與效率。 AMD同時宣佈Radeon™ Software將於即將釋出的驅動軟體在Radeon™ RX產品上支援可變刷新率（VRR）技術，將在支援HDMI 2.1 VRR的顯示器產品上成為Radeon™ FreeSync技術的補充。 Ubisoft宣佈《極地戰嚎5》（Far Cry 5）將支援Radeon™ RX Vega特有功能，包括Rapid Packed Math和Radeon™ FreeSync 2技術等。Radeon™ RX Vega使用者將能以非凡的保真度享受《極地戰嚎5》，獲得出色的畫面速率和絕佳的影像品質。 (01) (02) (03)

• AMD CES Tech Day 2018技術宣示會現場直擊與重點整理：Ryzen 2000系列APU與GPU、X470晶片組、新製程高效能，將再顯榮耀

  AMD於CES 2018前夕，舉辦了AMD CES Tech Day，展示其最新的CPU、GPU、APU等產品線，更勾勒出採用新製程的下世代CPU、GPU、APU的藍圖，並喊出AMD自家的Moore’s Law+ (新摩爾定律)口號，要以更先進的製程來贏過競爭對手。此外在效能競賽中，當x86工業的效能以每年複合成長率達7～8%的IPC (Instructions Per Cycle，每時脈週期可執行的指令數)的趨勢下，AMD更要超越這樣的數字，以帶領玩家每年都能享有更高效能的全新架構處理器，不要再慢慢擠牙膏了！ 當然除了硬體的研發上，軟體的開發上也越來越快。在玩家圈裡面，只要有新遊戲推出，AMD就會同步推出新的顯示卡驅動程式，以更優化的性能，讓玩家在遊戲推出的第一天，就能感受到更快的效能表現。 至於與策略夥伴的生態圈的建置上，AMD也不遺餘力，其推出GPUOpen中介軟體集，搭配各種GPU工具，來協助遊戲開發者加速開發出DirectX 12、Vulkan等跨平台、跨作業系統的遊戲。此外，當AI時期的來臨，AMD更推動ROCm (RadeonOpenCompute)軟體平台，以進攻HPC(高效能運算)產業與高階伺服器市場，以推動機械學習(Machine Learning)的應用。AMD更以開放大於獨斷的優勢，推動AI程式設計師們以其SDK(軟體開發工具)來將NVIDIA CUDA程式改組譯成Open架構的程式(以便可以在AMD或其他GPU上面執行)，讓軟體更具彈性。 至於安全性方面，當Intel CPU最近被發現之際，AMD也趁這次正式(幸災樂禍)發表聲明，說自家的處理器尚未測試出這種安全性問題，因此玩家們可以安心選購最強的AMD所掛保證的處理器！ 這次AMD不僅重返榮耀，更有雄心立志成為x86架構的領導者。因此在發表新產品之際，可說是特別謹慎，包括所有的簡報管控，以及禁止攝影等限制，所以這次的現場攤位實照並不多。這次有展示了AMD策略夥伴的各式桌機、AIO與筆電等產品(以及尚未發表的筆電產品)，以下就來看看AMD這次的軍備展示吧！ AMD在這次CES Tech Day 2018中，除了回顧2017年在新產品效能的飛速前進之外，更透漏2018年將以更快的光速前進，來甩開競爭對手的追擊！以下是這次AMD CES Tech Day的現場直擊！ 上述講到不少新東西，接下來看看這次AMD CES Tech Day的重點整理！ ● AMD Ryzen Threadripper處理器，榮獲CES 2018創新獎！ ● AMD 2018年將推出高效能處理器，預計4月推出第二代Ryzen CPU、APU ● 繪圖晶片方面，2018年推出筆電用的Radeon Vega Mobile獨顯晶片，以及機械學習領域專用的Radeon Instinct MI 25 (採用Vega 7nm製程) ● AMD規劃了2017至2020年的CPU藍圖，每年依序發表ZEN (14nm，已發表)、ZEN+ (12nm，樣品供應中)、ZEN 2 (7nm，設計好了)、ZEN (7nm+，進行中)架構的處理器，且效能要贏過當前x86工業每年以7～8%的IPC (Instructions Per Cycle，每時脈週期可執行的指令數)複合成長率。 ● 在GPU方面，AMD同樣規劃了2017至2020年的GPU藍圖，每年依序發表VEGA (14nm，已發表)、VEGA (7nm)、NAVI (7nm)、Next-Gen (7nm+)架構的繪圖處理器。 ● [主打] NB APU：2018年1月9日推出筆電用APU產品，型號有：Ryzen 3 2300U (2.0～3.4GHz、4C4T，6 CUs)、Ryzen 3 2200U (2.5～3.4GHz、2C4T，3 CUs)。型號的最後面為U。 ● [主打] DT APU：2018年2月12日推出桌上型APU產品：型號為：Ryzen 5 2400G (3.6～3.9GHz、4C8T，11 CUs)、Ryzen 3 2200G (3.5～3.7GHz、4C4T，8 CUs)。型號的最後面為G，這兩款的TDP為65W，僅169美元以下 ● [預告] 第二代DT CPU：2018年4月推出桌上型CPU產品，也就是Ryzen第二代家族(Ryzen 7/5/3 2XXX系列)。同時，針對此家族最佳化的全新X470晶片組主機板也會上市(主機板上會標示AMD Ryzen Desktop 2000 Ready，且耗電量更低)。值得慶賀的是，由於Ryzen 第二代CPU，也採用Socket AM4腳位，因此使用先前主機板(X300系列)只要透過BIOS更新，也是可以支援的！(不像競爭對手升級到新世代CPU連主機板都要跟著換) ● [預告] 高階NB APU：2018年第二季推出高階筆電用Ryzen Pro APU產品：Ryzen 7 PRO Mobile 2700U (2.0～3.4GHz、4C4T，6 CUs)、Ryzen 3 2200U (2.5～3.4GHz、2C4T，3 CUs) ● 安全性方面，AMD表示其CPU下，皆是安全的，且已有影響性能極為微小的解決方案。因此AMD CPU相較於競爭對手的產品更加安全。 ● 軟體開發工具方面，AMD推出各式SDK，搭配各式GPU開發者工具程式與驅動程式，可用來模擬、除錯、壓縮材質、測試效能瓶頸等等，以加速遊戲開發者開發出符合DirectX 12、Vulkan等跨平台、跨作業系統的高畫質、高效能3A級遊戲。 ● AI與機械學習方面，AMD發表量產級的機械學習環境，搭配自家ROCm的開放式環境，可提供完善的Machine Intelligence(MI)軟體支援，並具有將以CUDA撰寫的應用程式，轉換成HIPify環境，搭配HIP C++語言以開發出能在AMD和NVIDIA執行的各式MI應用軟體。 以上就是這次AMD CES Tech Day 2018的重點整理。至於產品新技術與細節部份，讓我們繼續看下去。 是的！上面主要是General Session的重點整理，在CES Tech Day下午的分組技術說明會當中，AMD的各部門經理紛紛透露出更多訊息，包括舊款產品即將降價、新CPU的效能表現、新的軟體工具，以及新的散熱器等產品等等。以下就分別說明。 ●既然Ryzen第二代CPU將於2018年4月推出，如此一來，第一代勢必會降價。目前已知如下： CPU型號 Q2降價後價格 -------------------- --------------------- Ryzen TR 1900X 449美元 Ryzen 7 1800X 349美元 Ryzen 7 1700X 309美元 Ryzen 7 1700 299美元 Ryzen 5 1600X 219美元 Ryzen 5 1600 189美元 Ryzen 5 1500X 174美元 Ryzen 5 2400G 169美元 (新APU，2/12上市價) Ryzen 3 1300X 129美元 (維持不變) Ryzen 3 2200G 99美元 (新APU，2/12上市價) 由於AMD調查發現，有50%的用戶在買桌上型電腦時，都不想買獨立顯示卡，也就代表APU其實市場很大，當Intel Core i系列的內顯效能不彰之下，AMD趕緊推出以Ryzen CPU搭配Vega GPU架構的全新Ryzen 5 2400G與Ryzen 3 2200G APU，同時以169美元以下的價格供應，以較優的繪圖效能，來吸引這類型的消費者棄I轉A。 至於CPU方面，隨著Q2開始的第二代Ryzen家族推出之後，第一代的Ryzen就會降價。以中階的Ryzen 5 1600處理器來說，AMD就降到200美元以下的價格帶，再搭配APU先打低價市場，以讓中階使用者投向AMD的懷抱！ ●是的！AMD Ryzen 5 2400G與Ryzen 3 2200G桌上型APU，其實沒有鎖頻，因此玩家可以透過AMD Ryzen Master公用程式來超頻。可超頻的項目包括CPU、GPU、DRAM時脈。透過空冷方式，可超頻幅度高達39%。以下就是官方揭露出來的效能比較： 3DMark Firestrike成績 記憶體時脈(MHz) GPU時脈(MHz) ------------------------------ -------------------------- ---------------------- 2911 2400 (原廠設定) 原廠設定 3322 (+14%) 3200 原廠設定 3596 (+23.5%) 3200 1550 4048 (+39%) 3600 1675 ●是的！在當今的電競玩家電腦中，大多會選擇SSD + HDD的混搭方式來建構其儲存系統。SSD讀寫快、容量低，而HDD容量高但讀寫慢。因此若能將兩者的優點結合起來，把兩台磁碟機融合成一台容量高又快速的單一磁碟機，可說是各家廠商都在做的事。 蘋果方面是採用自家的Fusion Drive，而Intel則是使用Optane Memory。至於AMD，則是選擇與Enmotus公司合作，推出FuseDrive for Ryzen軟體，這套價值20美元的工具，就是可以將你的SSD + HDD融合成一台磁碟機，讓您讀寫速度加快。AMD將提供這套工具給Ryzen CPU/APU的使用者。產品細節可以參考。 至於效能表現方面，AMD也揭露了數據，例如：開機到Windows提升了172%，開啟Adobe Premiere則提升了578%，載入Photoshop則快931%，至於遊戲方面，像是進入DOOM遊戲也能快119%。因此等這套軟體出現之後，A粉記得去下載安裝喔！ AMD先前推出了多款官方的CPU散熱器，有些有RGB燈光、有些沒有。這次為了搭配新APU、CPU的推出，AMD也發表全新的Wraith Prism散熱器，風扇方面用銀色鋁製材質，看起來更具質感。至於RGB燈效方面，也能支援四大主機板廠商的燈效控制協定，讓Cooler的燈效與主機板其他周邊同步！ 整體而言，這次AMD CES Tech Day 2018，有許多技術上的宣示，加上實際產品將於2月發表，勢將給競爭對手迎頭痛擊！在當今高效能處理器的競賽中，雖然AMD的GPU整體效能似乎與NVIDIA還在纏鬥中，但AMD CPU的效能足以與Intel抗衡，而APU更以融合CPU+GPU的技術，實屬不易。以最新Ryzen 7/5/3 2000 APU為例，就是要以一顆打兩顆的方式，打破目前電競筆電/桌機採Intel+NVIDIA架構的框架。 總之，2017年市場經歷了AMD在CPU與GPU的絕地大反攻之後，到了2018年，AMD的產品還會再更上一層樓，以更優秀的產品製程、絕佳的CPU與GPU整合，和更多樣化的產品選擇，讓以往都是Intel在主導的態勢，轉換成AMD取得發言權，再加上價位壓著Intel狂打，使得現在要買多核心的處理器已不再高不可攀，相信這對消費者來說絕對是好事！CPU大戰在2018年將再次開打！至於GPU呢？由於Intel都選擇與AMD合作，於CES 2018正式推出，看來筆電市場也將會有一場大戰，2018年處理器市場將持續熱鬧下去！

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